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需求超预期,台积电拟扩大5纳米芯片产能

文章来源:羊牯信息门户网 发布时间:2019-11-25 16:28:58

(观察家网络新闻)

9月23日,台湾《经济日报》报道称,TSMC对5纳米的需求超出预期,当时苹果、海斯、魏超、比特兰和塞林西五大客户决定采用5纳米作为下一代主要芯片制造工艺。

因此,TSMC大幅提高了产能分配,从每月51,000台增加到每月70,000台,增幅近40%。与此同时,TSMC加快了大规模生产的步伐,并将于明年3月开始大规模生产。

今年7月,TSMC在季度收益会议上表示,其5纳米芯片的新制造工艺将于2020年上半年开始大规模生产,第一批5纳米芯片将于明年第三季度上市。

然而,TSMC董事长刘德银上周在台北国际半导体展览技术智库领导人峰会上宣布,TSMC 5纳米已经走出研发阶段,预计明年第一季度末正式量产。明年将是产能快速扩张的一年,创下新纪录。

据台湾媒体报道,TSMC在7纳米领域获得了行业领先优势,对5纳米的需求超出了预期。TSMC先进的制造工艺将继续引领晶圆生产行业,并扩大与三星、英特尔和其他竞争对手的差距。

台湾媒体的照片

据悉,由于贸易摩擦,TSMC的5纳米产能布局一度停滞不前。随着各方纷纷加快5g布局的步伐,对人工智能(ai)和高速计算芯片的需求同时被推动,恢复了TSMC 5纳米容量布局的势头。

根据TSMC的供应链,TSMC的主要客户加快了5纳米的引进步伐。苹果不仅恢复了原有产能,而且由于华为加速推出5g基站和手机,海斯也开始在5纳米与TSMC进行深入合作。

此外,通过与TSMC在7纳米的合作,魏超的中央处理器和图形芯片销量相当可观。此外,为了利用人工智能的商机,Bitland同时也采用了5纳米,推动TSMC的5纳米工艺需求超出预期。为了满足客户需求,TSMC决定在必要时将其5纳米产能扩大至8万个。

可以理解的是,除了物理上小于先前的7纳米芯片之外,5纳米芯片还可以提供更高的功率效率和更多的处理能力,这取决于芯片设计者的需要。预计5纳米工艺将缩小以前适用于智能手机的cpu,以适应ar眼镜和耳机等可穿戴设备,同时使用更小的电池,提供以前不可能的体验。

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